Revestimento de superfícies de titânio com hidroxiapatita através de sistema de deposição eletroforética

Autores

  • Etiene de Souza Farias
  • Angelina Souza Leonardi
  • Tiago Moreno Volkmer
  • Leonardo Fantinel
  • Christian Viezzer
  • Luiz Fernando Rodrigues Júnior

Resumo

O titânio (Ti) é um dos principais metais aplicados em dispositivos para uso em sistemas biológicos. Contudo, a geração de tecido fibroso; a possibilidade de corrosão e a não formação de ligações químicas com o tecido reduzem a sua biofuncionalidade. De maneira a melhorar a biofuncionalidade, o titânio pode ser revestido com hidroxiapatita (HA), porém, muitos métodos apresentam um elevado custo e complexidade de processamento. Nesse sentido, o processo de revestimento por eletroforese mostra-se mais acessível e de menor complexidade. Para o trabalho foram sintetizadas quatro formulações de HA: HA normal, HA dopada com ferro, estrôncio e zinco e essas foram usadas no revestimento de Ti comercialmente puro pelo método de eletroforese. Os revestimentos com HA(Zn) se comparado com as outras formulações não formaram filmes com qualidade. Foram feitos DRX das amostras, em que se verificou a formação das fases de HA e β-TCP nos pós e nos revestimentos obtidos. Pelo teste de potencial zeta verificou-se que todos os pós apresentaram carga superficial negativa. Pelo teste MTT, avaliou-se que os revestimentos com HA dopadas com ferro e estrôncio apresentaram maior viabilidade celular do que os revestimentos com HA normal. Pode-se concluir que tanto a metodologia para a síntese como para o revestimento via eletroforese, com exceção do revestimento com HA(Zn), mostraram-se eficazes. E dentre as amostras, a revestida com HA(Fe) foi a que apresentou melhor viabilidade celular (120 ± 7,2%).

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Como Citar

Farias, E. de S., Leonardi, A. S., Volkmer, T. M., Fantinel, L., Viezzer, C., & Rodrigues Júnior, L. F. (2017). Revestimento de superfícies de titânio com hidroxiapatita através de sistema de deposição eletroforética. Disciplinarum Scientia | Naturais E Tecnológicas, 18(2), 305–317. Recuperado de https://periodicos.ufn.edu.br/index.php/disciplinarumNT/article/view/2224